涪陵網(wǎng)訊（記者 冉富月 汪媛穎）近日，重慶市經(jīng)濟(jì)信息委公示2024年重慶市中小型硬科技企業(yè)幫扶庫入庫企業(yè)名單，位于涪陵高新區(qū)（綜保區(qū)）的重慶群崴電子材料有限公司成功入選，將有助于該公司實(shí)現(xiàn)更快更高質(zhì)量發(fā)展。

重慶群崴電子材料有限公司

據(jù)了解，入庫幫扶庫的企業(yè)都是研發(fā)創(chuàng)新能力強(qiáng)、掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品市場競爭力大、發(fā)展前景廣闊的中小型硬科技企業(yè)。這類企業(yè)均有自主研發(fā)產(chǎn)品，且具有較高的技術(shù)門檻和壁壘，被復(fù)制和模仿難度較大，有明確應(yīng)用方向和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，具備對產(chǎn)業(yè)發(fā)展有較強(qiáng)引領(lǐng)和支撐作用的硬核科技產(chǎn)品或技術(shù)。

重慶群崴電子材料有限公司成立于2007年，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，公司專注于BGA錫球、CCGA錫柱、錫絲、錫條、納米錫膏等高階封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是目前國內(nèi)高階封裝焊料企業(yè)中品類齊全的企業(yè)、國內(nèi)唯一具有制造直徑為30微米至100微米微細(xì)錫球資質(zhì)的企業(yè)，同時(shí)也是中西部地區(qū)唯一BGA錫球/錫柱制造企業(yè)。  

公司部分產(chǎn)品

該公司領(lǐng)先攻克的30-100微米高精度μBAG錫球關(guān)鍵成型技術(shù)，填補(bǔ)了國內(nèi)高精密錫基封裝互聯(lián)材料的空白，解決了當(dāng)前國內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝錫基材料依賴國外進(jìn)口的“卡脖子”問題；研發(fā)的大功率半導(dǎo)體芯片用焊錫柱，首次實(shí)現(xiàn)直徑在0.6mm以下的公差±20um，成功突破高精密封裝材料連接高可靠性及共面性的國外技術(shù)壟斷，是未來CGA/LGA封裝的重要支撐材料；首創(chuàng)的低阿爾法材料及低阿爾法微細(xì)錫球制備技術(shù)，解決了阿爾法材料高純度、高穩(wěn)定性、α粒子誘發(fā)軟錯(cuò)誤的要求，打破了生產(chǎn)技術(shù)及工藝長期被美國、俄羅斯等壟斷的瓶頸。

目前，該公司擁有已授權(quán)專利26項(xiàng)，其中發(fā)明專利8項(xiàng)、臺(tái)灣發(fā)明專利3項(xiàng)、實(shí)用新型專利15項(xiàng)。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù)顯示，在國內(nèi)焊錫材料供應(yīng)商中，該公司的生產(chǎn)量、銷售量份額均位居第一。    

隨著國產(chǎn)芯片崛起，重慶群崴電子材料有限公司的發(fā)展迎來新機(jī)遇。該公司也從戰(zhàn)略發(fā)展出發(fā)，已經(jīng)著手籌備上市事宜。

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